中頻點焊機運用與儲能點焊機運用差異

觸摸電阻存在的時刻是時間短，通常存在于焊接前期，由兩方面因素構(gòu)成：

1）工件和電極外表有高電阻系數(shù)的氧化物或臟物質(zhì)層，會使電流遭到較大阻止。過厚的氧化物和臟物質(zhì)層乃至會使電流不能導通。

2）在外表非常潔凈的條件下，因為外表的微觀不平度，使工件只能在粗糙外表的部分構(gòu)成觸摸點。在觸摸點處構(gòu)成電流線的收攏。因為中頻點焊機電流通路的減小而增加了觸摸處的電阻。

電極與工件間的電阻Rew與Rc和Rw比較，因為銅合金的電阻率和硬度通常比工件低，因而很小，對中頻點焊機熔核構(gòu)成的影響更小，我們較少思考它的影響。